ABB（总部：东京）将推出一种用于在半导体制造的蚀刻、洗净、剥离等工序中管理和控制药液的分析系统“Analyze Wet Process Analyzer”（以下简称WPA）。通过对药液进行实时监测，不仅能够提高最终产品的质量与成品率，同时还能减少药液的用量和废弃量。价格自600万日元起。

WPA是一种傅立叶变换式红外线分光仪，利用光纤连接用于半导体制造工艺的检测单元“ClippIR+”。在不发生污染的非接触状态下，最多可对8个测量点进行管理。测量对象达30多种，包括氢氧化铵（NH4OH）、过氧水（H2O2），盐酸（HCL）、氢氧化钾（KOH）、氟化铵（NH4F）、氟化氢（HF）和醋酸（Acetic Acid）等。不论溶液中是什么成分，每个测量点只需51秒即可完成测量。

由于能够将分析系统本身安装在离测量点最远为100m的位置，因此能够在没有药液的空气环境中进行管理，还可与控制系统结合使用。由于ClippIR+尺寸很小，因此不需改造生产线即可配置。而且采用了含氟树脂加工，耐腐蚀。此外，还安装了用于湿式工艺的管理与控制专用软件。该软件除显示各测量点药液成分、浓度和趋势，保存数据等功能外，还具有一旦相关数据超过容许范围就会报警的功能。

该公司将在2005年12月7～9日于日本千叶幕张Messe会展中心举办的“SEMICON Japan 2005”上展出该产品。